【报告内容】: 文字分析+数据对比+统计图表
【最新修订】: 2023年3月
【出版机构】: 中赢信合研究网
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报告目录
第一章 集成电路基本概述
1.1 集成电路相关介绍
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 集成电路的地位
1.2 集成电路产业链剖析
1.2.1 集成电路产业链结构
1.2.2 集成电路核心产业链
1.2.3 集成电路生产流程图
第二章 2021-2023年中国集成电路发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 新兴产业发展态势
2.1.4 宏观经济发展展望
2.2 社会环境
2.2.1 移动网络运行状况
2.2.2 研发经费投入增长
2.2.3 科技人才发展状况
2.3 产业环境
2.3.1 电子信息制造业运行增速
2.3.2 电子信息制造业企业营收
2.3.3 电子信息制造业固定资产
2.3.4 电子信息制造业出口状况
第三章 集成电路产业政策环境发展分析
3.1 政策体系分析
3.1.1 管理体系
3.1.2 政策汇总
3.1.3 发展规范
3.2 重要政策解读
3.2.1 集成电路进口税收政策
3.2.2 集成电路设计等企业条件
3.2.3 集成电路企业清单制定要求
3.3 相关政策分析
3.3.1 推进双一流建设的意见
3.3.2 中国制造行业发展目标
3.3.3 “十四五”智能制造发展规划
3.3.4 “十四五”数字经济发展规划
3.4 地区发展规划分析
3.4.1 长三角地区
3.4.2 环渤海经济区
3.4.3 珠三角地区
3.4.4 中西部地区
第四章 2021-2023年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 产业发展现状
4.1.2 市场发展规模
4.1.3 细分市场占比
4.1.4 区域分布状况
4.1.5 市场竞争格局
4.1.6 行业发展趋势
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业政策环境
4.2.2 产业发展现状
4.2.3 市场份额分布
4.2.4 产业研发投入
4.2.5 资本支出状况
4.2.6 产业人才状况
4.3 韩国集成电路产业分析
4.3.1 产业发展阶段
4.3.2 产业政策环境
4.3.3 产业发展现状
4.3.4 市场贸易状况
4.3.5 产业发展战略
4.4 日本集成电路产业分析
4.4.1 产业政策环境
4.4.2 产业发展概况
4.4.3 细分产业状况
4.4.4 市场贸易状况
4.4.5 对外贸易制裁
4.5 中国台湾集成电路产业
4.5.1 产业规模状况
4.5.2 市场结构分布
4.5.3 产业贸易状况
4.5.4 典型企业运行
4.5.5 发展经验启示
第五章 2021-2023年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2021-2023年中国集成电路产业运行状况
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 行业发展态势
5.2.3 产业销售规模
5.2.4 人才需求规模
5.2.5 主要区域布局
5.2.6 企业布局状况
5.2.7 行业竞争情况
5.3 2021-2023年全国集成电路产量分析
5.3.1 2021-2023年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2020年全国集成电路产量情况
5.3.3 2021年全国集成电路产量情况
5.3.4 2022年全国集成电路产量情况
5.3.5 集成电路产量分布情况
5.4 2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1 提高扶持资金集中运用
5.5.2 制定行业融资投资制度
5.5.3 逐渐提高政府采购力度
5.5.4 建立技术中介服务制度
5.5.5 重视人才引进人才培养
5.6 中国集成电路产业发展思路解析
5.6.1 产业发展问题
5.6.2 产业发展建议
5.6.3 产业发展策略
5.6.4 产业突破方向
5.6.5 产业创新发展
第六章 2021-2023年集成电路行业细分产品介绍
6.1 逻辑器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微处理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存储器
6.3.1 存储器基本概述
6.3.2 存储器市场规模
6.3.3 存储器细分市场
6.3.4 存储器竞争格局
6.3.5 存储器进出口数据
6.3.6 存储器发展机遇
第七章 2021-2023年模拟集成电路产业分析
7.1 模拟集成电路的特点及分类
7.1.1 模拟集成电路的特点
7.1.2 模拟集成电路的分类
7.1.3 信号链路的工作流程
7.1.4 模拟集成电路的使用
7.2 全球模拟集成电路发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场出货状况
7.2.3 区域分布状况
7.2.4 平均售价情况
7.2.5 市场竞争格局
7.2.6 下游应用状况
7.3 中国模拟集成电路发展分析
7.3.1 市场规模状况
7.3.2 市场竞争格局
7.3.3 市场国产化率
7.3.4 行业投资状况
7.3.5 项目投资动态
7.4 国内典型企业发展案例分析
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 主营业务状况
7.4.3 企业经营状况
7.4.4 核心竞争力分析
7.4.5 企业布局动态
7.4.6 未来发展战略
7.5 模拟集成电路发展前景分析
7.5.1 政策利好产业发展
7.5.2 市场需求持续增长
7.5.3 技术发展逐步提速
7.5.4 新生产业发展加快
第八章 2021-2023年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
8.1 集成电路设计基本流程
8.2 2021-2023年中国集成电路设计行业运行状况
8.2.1 行业发展历程
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 区域分布状况
8.2.4 从业人员规模
8.2.5 人才供需情况
8.2.6 行业发展问题
8.3 集成电路设计业市场竞争格局
8.3.1 全球竞争格局
8.3.2 企业数量规模
8.3.3 城市发展格局
8.4 集成电路设计重点软件行业
8.4.1 EDA软件基本概念
8.4.2 EDA行业发展历程
8.4.3 全球EDA市场规模
8.4.4 全球EDA市场构成
8.4.5 中国EDA市场规模
8.4.6 中国EDA人才情况
8.4.7 EDA行业竞争格局
8.5 集成电路设计产业园区介绍
8.5.1 深圳集成电路设计应用产业园
8.5.2 北京中关村集成电路设计园
8.5.3 粤澳集成电路设计产业园
8.5.4 上海集成电路设计产业园
第九章 2021-2023年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
9.1 集成电路制造业相关概述
9.1.1 集成电路制造基本概念
9.1.2 集成电路制造工艺流程
9.1.3 集成电路制造驱动因素
9.1.4 集成电路制造业重要性
9.2 2021-2023年中国集成电路制造业运行状况
9.2.1 市场发展规模
9.2.2 行业所需设备
9.2.3 行业产线分布
9.2.4 行业壁垒分析
9.3 2021-2023年晶圆代工产业发展分析
9.3.1 全球市场规模
9.3.2 全球产能情况
9.3.3 全球竞争格局
9.3.4 中国市场规模
9.3.5 国内市场份额
9.3.6 行业技术趋势
9.4 集成电路制造业发展问题分析
9.4.1 市场份额较低
9.4.2 产业技术落后
9.4.3 行业人才缺乏
9.4.4 质量管理问题
9.5 集成电路制造业发展思路及建议策略
9.5.1 行业发展总体策略分析
9.5.2 行业制造设备发展思路
9.5.3 工艺质量管理应对措施
9.5.4 企业人才培养策略分析
第十章 2021-2023年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
10.1 集成电路封装测试行业发展综述
10.1.1 封装测试基本概念
10.1.2 封装测试的重要性
10.1.3 封装测试发展优势
10.1.4 封装测试发展概况
10.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
10.2.1 市场规模分析
10.2.2 产品价格分析
10.2.3 行业竞争情况
10.2.4 典型企业布局
10.2.5 下游应用分析
10.2.6 专利申请情况
10.3 集成电路封装测试设备市场发展分析
10.3.1 封装测试设备主要类型
10.3.2 全球封测设备市场规模
10.3.3 全球封测设备企业布局
10.3.4 封装设备行业发展分析
10.3.5 测试设备行业发展分析
10.3.6 封测设备国产化率分析
10.3.7 封测设备企业经营分析
10.4 集成电路封装测试业技术发展分析
10.4.1 关键技术研发突破
10.4.2 行业技术存在挑战
10.4.3 未来技术发展趋势
10.5 集成电路封装测试行业发展前景分析
10.5.1 高密度封装
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2021-2023年集成电路其他相关行业分析
11.1 2021-2023年传感器行业分析
11.1.1 产业链结构分析
11.1.2 市场发展规模
11.1.3 市场结构分析
11.1.4 市场竞争格局
11.1.5 市场产业园区
11.1.6 区域分布格局
11.1.7 专利申请情况
11.1.8 未来发展趋势
11.2 2021-2023年分立器件行业分析
11.2.1 市场产业链条
11.2.2 市场供给状况
11.2.3 市场需求规模
11.2.4 市场供需分析
11.2.5 市场贸易分析
11.2.6 行业竞争格局
11.2.7 行业专利申请
11.2.8 行业发展壁垒
11.2.9 未来发展展望
11.3 2021-2023年光电器件行业分析
11.3.1 行业基本概述
11.3.2 行业政策环境
11.3.3 行业产量规模
11.3.4 进出口贸易情况
11.3.5 企业注册规模
11.3.6 专利申请情况
11.3.7 行业投融资规模
11.3.8 行业发展策略
11.3.9 行业发展趋势
第十二章 2021-2023年中国集成电路区域市场发展状况
12.1 北京
12.1.1 行业发展现状
12.1.2 产业空间布局
12.1.3 产业竞争力分析
12.1.4 行业发展困境
12.1.5 战略发展目标
12.2 上海
12.2.1 行业发展现状
12.2.2 产业空间布局
12.2.3 主要区域布局
12.2.4 特色园区发展
12.2.5 产业竞争力分析
12.2.6 行业发展困境
12.2.7 行业发展建议
12.2.8 行业发展展望
12.3 深圳
12.3.1 行业发展现状
12.3.2 产业空间布局
12.3.3 资金投入情况
12.3.4 设计行业发展
12.3.5 战略发展目标
12.4 杭州
12.4.1 行业政策发布
12.4.2 产业发展规模
12.4.3 行业发展特点
12.4.4 服务中心建设
12.4.5 项目建设动态
12.4.6 行业发展建议
12.5 成都
12.5.1 行业政策发布
12.5.2 产业链现状图谱
12.5.3 产业发展现状
12.5.4 主要区域布局
12.5.5 行业发展前景
12.6 其他地区
12.6.1 江苏省
12.6.2 重庆市
12.6.3 武汉市
12.6.4 合肥市
12.6.5 广州市
第十三章 2021-2023年集成电路技术发展分析
13.1 集成电路技术发展历程
13.1.1 科学技术基础阶段
13.1.2 创新迅速发展阶段
13.1.3 技术创新方向阶段
13.1.4 新一轮集成电路发展
13.2 集成电路前道制造工艺技术
13.2.1 微细加工技术
13.2.2 电路互联技术
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成电路后道制造工艺技术
13.3.1 3D集成技术
13.3.2 晶圆级封装
13.4 集成电路的ESD防护技术
13.4.1 集成电路的ESD现象成因
13.4.2 集成电路ESD的防护器件
13.4.3 基于SCR的防护技术分析
13.4.4 集成电路全芯片防护技术
13.5 集成电路其他相关技术发展
13.5.1 MOSFET器件性能提升技术
13.5.2 器件集成度提升技术
13.5.3 寄生效应抑制技术
13.5.4 化学机械抛光技术
13.6 集成电路技术发展趋势及前景展望
13.6.1 发展制约因素
13.6.2 技术发展前景
13.6.3 技术发展趋势
13.6.4 技术市场展望
13.6.5 技术发展方向
第十四章 2021-2023年集成电路应用市场发展状况
14.1 通信行业
14.1.1 通信行业总体运行状况
14.1.2 通信行业用户发展规模
14.1.3 通信行业基础设施建设
14.1.4 通信行业集成电路应用
14.2 消费电子
14.2.1 消费电子产业发展规模
14.2.2 消费电子行业发展热点
14.2.3 消费电子企业经营情况
14.2.4 消费电子投融资情况分析
14.2.5 消费电子行业集成电路应用
14.2.6 消费电子产业未来发展趋势
14.3 汽车电子
14.3.1 汽车电子相关概述
14.3.2 汽车电子产业环境
14.3.3 汽车电子产业链条
14.3.4 汽车电子市场规模
14.3.5 汽车电子成本分析
14.3.6 汽车电子竞争格局
14.3.7 集成电路的应用分析
14.3.8 汽车电子前景展望
14.4 物联网
14.4.1 物联网产业核心地位
14.4.2 物联网政策支持分析
14.4.3 物联网产业规模状况
14.4.4 集成电路的应用分析
14.4.5 物联网未来发展趋势
第十五章 2021-2023年国外集成电路产业重点企业经营分析
15.1 英特尔（Intel）
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 2021财年企业经营状况分析
15.1.3 2022财年企业经营状况分析
15.1.4 2023财年企业经营状况分析
15.1.5 企业业务布局
15.1.6 企业技术创新
15.2 亚德诺（Analog Devices）
15.2.1 企业发展概况
15.2.2 2021财年企业经营状况分析
15.2.3 2022财年企业经营状况分析
15.2.4 2023财年企业经营状况分析
15.2.5 企业发展动态
15.3 海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1 企业发展概况
15.3.2 2020年海力士经营状况分析
15.3.3 2021年海力士经营状况分析
15.3.4 2022年海力士经营状况分析
15.3.5 企业业务布局
15.3.6 对华发展动态
15.4 德州仪器（Texas Instruments）
15.4.1 企业发展概况
15.4.2 2021年企业经营状况分析
15.4.3 2022年企业经营状况分析
15.4.4 2023年企业经营状况分析
15.4.5 企业项目动态
15.4.6 企业财务战略
15.5 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1 企业发展概况
15.5.2 2021财年企业经营状况分析
15.5.3 2022财年企业经营状况分析
15.5.4 2023财年企业经营状况分析
15.5.5 企业合作动态
15.6 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企业发展概况
15.6.2 2021财年企业经营状况分析
15.6.3 2022财年企业经营状况分析
15.6.4 2023财年企业经营状况分析
15.6.5 企业合作动态
15.6.6 企业投资动态
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1 企业发展概况
15.7.2 2021财年企业经营状况分析
15.7.3 2022财年企业经营状况分析
15.7.4 2023财年企业经营状况分析
15.7.5 企业发展动态
第十六章 2020-2023年中国集成电路产业重点企业经营分析
16.1 深圳市海思半导体有限公司
16.1.1 企业发展概况
16.1.2 企业经营状况
16.1.3 产品出货规模
16.1.4 业务调整动态
16.2 中芯国际集成电路制造有限公司
16.2.1 企业发展概况
16.2.2 经营效益分析
16.2.3 业务经营分析
16.2.4 财务状况分析
16.2.5 核心竞争力分析
16.2.6 公司发展战略
16.2.7 未来前景展望
16.3 紫光国芯微电子股份有限公司
16.3.1 企业发展概况
16.3.2 经营效益分析
16.3.3 业务经营分析
16.3.4 财务状况分析
16.3.5 核心竞争力分析
16.3.6 未来前景展望
16.4 杭州士兰微电子股份有限公司
16.4.1 企业发展概况
16.4.2 经营效益分析
16.4.3 业务经营分析
16.4.4 财务状况分析
16.4.5 核心竞争力分析
16.4.6 公司发展战略
16.5 北京兆易创新科技股份有限公司
16.5.1 企业发展概况
16.5.2 经营效益分析
16.5.3 业务经营分析
16.5.4 财务状况分析
16.5.5 核心竞争力分析
16.5.6 公司发展战略
16.5.7 未来前景展望
16.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
16.6.1 企业发展概况
16.6.2 经营效益分析
16.6.3 业务经营分析
16.6.4 财务状况分析
16.6.5 核心竞争力分析
16.6.6 公司发展战略
16.6.7 未来前景展望
第十七章 中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析
17.1 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目
17.1.1 项目基本概况
17.1.2 项目的必要性
17.1.3 项目投资概算
17.1.4 项目进度安排
17.1.5 项目实施地点
17.1.6 项目环境保护
17.1.7 项目经济效益
17.2 集成电路成品率技术升级开发项目
17.2.1 项目基本概况
17.2.2 项目的必要性
17.2.3 项目的可行性
17.2.4 项目投资概算
17.2.5 项目进度安排
17.2.6 项目建设内容
17.3 集成电路生产测试项目
17.3.1 项目基本概况
17.3.2 项目的必要性
17.3.3 项目的可行性
17.3.4 项目投资概算
17.3.5 项目进度安排
17.3.6 项目环境保护
17.4 上海安集集成电路材料基地项目
17.4.1 项目基本概况
17.4.2 项目的必要性
17.4.3 项目的可行性
17.4.4 项目投资概算
17.4.5 项目进度安排
17.4.6 项目增产情况
17.4.7 项目购置设备
17.4.8 项目用地规划
第十八章 中赢信息对集成电路产业投资价值评估及建议
18.1 中国集成电路产业投融资规模分析
18.1.1 投融资规模变化趋势
18.1.2 投融资轮次分布情况
18.1.3 投融资省市分布情况
18.1.4 投融资事件比较分析
18.1.5 主要投资机构排行分析
18.1.6 政府基金投入情况分析
18.1.7 行业投融资发展建议
18.2 中赢信息对集成电路产业投资机遇分析
18.2.1 万物互联形成战略新需求
18.2.2 人工智能开辟技术新方向
18.2.3 协同开放构建研发新模式
18.2.4 新旧力量塑造竞争新格局
18.3 中赢信息对集成电路产业进入壁垒评估
18.3.1 竞争壁垒
18.3.2 技术壁垒
18.3.3 资金壁垒
18.4 中赢信息对集成电路产业投资价值评估及投资建议
18.4.1 投资价值综合评估
18.4.2 市场机会矩阵分析
18.4.3 产业进入时机分析
18.4.4 产业投资风险剖析
18.4.5 产业投资策略建议
第十九章 2023-2030年集成电路产业发展趋势及前景预测
19.1 中赢信息对集成电路产业发展动力评估
19.1.1 经济因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技术因素
19.2 集成电路产业未来发展前景展望
19.2.1 产业发展机遇
19.2.2 产业战略布局
19.2.3 产品发展趋势
19.2.4 产业模式变化
19.3 中赢信息对2023-2030年中国集成电路产业预测分析
19.3.1 2023-2030年中国集成电路产业影响因素分析
19.3.2 2023-2030年中国集成电路产业销售额预测
图表目录
图表1 模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 集成电路生产流程
图表4 2017-2021年国内生产总值及其增长速度
图表5 2017-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表6 2022年GDP初步核算数据
图表7 2017-2022年GDP同比增长速度
图表8 2017-2022年GDP环比增长速度
图表9 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表10 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表11 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表12 2017-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表13 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表14 2020-2021年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况
图表15 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表16 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表17 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表18 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表19 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表20 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表21 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表22 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（一）
图表23 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（二）
图表24 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（三）
图表25 “十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表26 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表27 2016-2020年主要国家/地区半导体研发支出占销售收入的比重变化
图表28 2017-2022年全球集成电路市场规模
图表29 2021年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表30 2021年全球IC企业市场份额区域分布
图表31 2020-2021年全球十大半导体厂商营收排名
图表32 美国劳动力和教育基金
图表33 美国半导体公司在全球主要地区的市场占有率
图表34 2001-2021年美国半导体产业研发支出和设备支出在销售额中占比
图表35 2021年美国半导体产业研发投入率在美国本土科技产业中排名
图表36 2014-2020年美国半导体行业资本支出占销售收入的比重变化
图表37 2014-2020年美国半导体行业从业者数量变化情况
图表38 2007-2021年中韩集成电路贸易情况
图表39 研发费用税收减免比例
图表40 设备投资费用税收减免比例
图表41 2015-2021年中国台湾半导体产值
图表42 2021年中国台湾半导体产业产值构成
图表43 2017-2022年中国台湾地区对大陆（不含香港特别行政区）集成电路进出口情况
图表44 芯片种类多
图表45 全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表46 8英寸和12英寸硅片发展历史
图表47 中国集成电路行业发展历程示意图
图表48 2017-2021年中国集成电路产业销售额及增长率
图表49 长三角地区集成电路产业发展状况
图表50 2015-2020年长三角地区“一市三省”集成电路产量增长及全国占比情况
图表51 2022年中国集成电路行业企业数量区域分布
图表52 2022年中国集成电路行业竞争梯队（按总市值）
图表53 2021年中国芯片设计公司TOP20（Fabless+IDM）
图表54 2021年全球晶圆代工厂营收TOP10
图表55 2021年中国大陆集成电路封测代工TOP10
图表56 2020-2022年中国集成电路产量趋势图
图表57 2020年全国集成电路产量数据
图表58 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表59 2021年全国集成电路产量数据
图表60 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表61 2022年全国集成电路产量数据
图表62 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表63 2021年集成电路产量集中程度示意图
图表64 2020-2022年中国集成电路进出口总额
图表65 2020-2022年中国集成电路进出口结构
图表66 2020-2022年中国集成电路贸易逆差规模
图表67 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
图表68 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表69 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表70 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表71 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
图表72 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表73 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表74 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表75 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表76 2021年主要省市集成电路进口情况
图表77 2022年主要省市集成电路进口情况
图表78 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表79 2021年主要省市集成电路出口情况
图表80 2022年主要省市集成电路出口情况
图表81 CPU基本架构图
图表82 CPU主流指令集主要特点及应用
图表83 CPU产业链
图表84 国产CPU产品发展历程
图表85 2020-2022年全球GPU细分季度出货量
图表86 2020-2022年全球PC GPU竞争格局走势图
图表87 2021-2022年全球独立GPU竞争格局情况
图表88 2020-2021年中国GPU投融资事件数量及规模变动
图表89 FPGA结构示意图
图表90 2016-2021年全球FPGA芯片产业规模及增速
图表91 2016-2021年中国FPGA芯片产业规模
图表92 2020年全球FPGA芯片市场竞争格局
图表93 中国FPGA芯片供应商主要产品线及应用情况
图表94 2020年中国FPGA应用结构占比
图表95 2015-2020年中国DSP芯片市场规模
图表96 2020年中国DSP芯片消费结构
图表97 2015-2020年中国DSP芯片行业细分领域市场规模
图表98 2015-2020年中国DSP芯片产量
图表99 2015-2020年中国DSP芯片需求量
图表100 中国主要DSP芯片企业及其DSP产品
图表101 MCU（微控制器）主要分类
图表102 MCU行业发展历程
图表103 2015-2021年全球MCU销售额
图表104 2021年全球MCU市场销售额结构
图表105 2021年全球MCU供应商Top 5
图表106 2021年全球MCU企业市占率
图表107 2015-2020年中国MCU市场规模
图表108 2020年中国MCU产品类别市场占比
图表109 2020年中国MCU位数类别占比
图表110 2020年中国MCU应用领域市场结构
图表111 半导体存储器分类
图表112 2016-2021年全球存储器市场规模及增速
图表113 2014-2022年中国半导体存储器市场规模及预测
图表114 2016-2021年全球DRAM市场规模及增速
图表115 2016-2021年全球NAND市场规模及增速
图表116 2014-2022年全球NOR Flash市场规模及预测
图表117 全球存储芯片市场主要参与者名单
图表118 2020年全球存储芯片DRAM市场竞争情况
图表119 2020年全球存储芯片NAND Flash市场竞争情况
图表120 2020年全球存储芯片NOR Flash市场竞争情况
图表121 2020-2022年中国存储器进出口总额
图表122 2020-2022年中国存储器进出口结构
图表123 2020-2022年中国存储器贸易逆差规模
图表124 2020-2021年中国存储器进口区域分布
图表125 2020-2021年中国存储器进口市场集中度（分国家）
图表126 2021年主要贸易国存储器进口市场情况
图表127 2022年主要贸易国存储器进口市场情况
图表128 2020-2021年中国存储器出口区域分布
图表129 2020-2021年中国存储器出口市场集中度（分国家）
图表130 2021年主要贸易国存储器出口市场情况
图表131 2022年主要贸易国存储器出口市场情况
图表132 2020-2021年主要省市存储器进口市场集中度（分省市）
图表133 2021年主要省市存储器进口情况
图表134 2022年主要省市存储器进口情况
图表135 2020-2021年中国存储器出口市场集中度（分省市）
图表136 2021年主要省市存储器出口情况
图表137 2022年主要省市存储器出口情况
图表138 模拟集成电路四大特点
图表139 模拟芯片分类
图表140 信号链的工作示意图
图表141 思瑞浦模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图
图表142 2019-2022年全球模拟芯片市场规模及预测
图表143 2019-2021年全球模拟IC单位出货量及增长
图表144 2020年全球模拟芯片区域分布状况
图表145 2019-2021年全球模拟IC平均售价及增长
图表146 2020年全球模拟集成电路市场竞争格局
图表147 2014-2020年模拟芯片下游市场占比
图表148 2016-2020年中国模拟芯片市场规模及增速
图表149 2021年中国模拟芯片行业竞争格局
图表150 国内主要模拟芯片产商产品布局对比
图表151 2017-2020年中国模拟芯片自给率
图表152 2016-2021年中国模拟芯片行业投资数量及金额
图表153 信号链模拟芯片产品简介（一）
图表154 信号链模拟芯片产品简介（二）
图表155 电源管理模拟芯片产品简介
图表156 2019-2025年中国物联网（IoT）连接数及预测
图表157 集成电路器件新技术发展趋势
图表158 新产业应用
图表159 集成电路设计流程图
图表160 IC设计的不同阶段
图表161 2011-2021年中国集成电路设计销售规模及增长率
图表162 2020年中国集成电路设计行业区域分布状况
图表163 2021年中国集成电路设计行业区域分布状况
图表164 2018-2021年中国集成电路设计业从业人员规模
图表165 集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况
图表166 集成电路设计业人才需求的学历要求
图表167 集成电路设计业人才供给学历分布情况
图表168 集成电路设计业TOP 10紧缺岗位
图表169 2022年全球前十大IC设计公司营收排名
图表170 2015-2021年中国IC设计企业数量及增速
图表171 2021年中国集成电路设计行业销售规模城市TOP 10
图表172 EDA工具的细分门类情况
图表173 全球EDA行业发展历程
图表174 2012-2021年全球EDA市场规模及增速
图表175 2017-2021年全球EDA市场产品构成情况
图表176 2017-2021年全球EDA市场区域构成情况
图表177 2016-2021年中国EDA市场规模及增速
图表178 2018-2020年中国EDA行业人才情况
图表179 EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
图表180 全球EDA行业竞争梯队
图表181 2021年中国EDA市场格局
图表182 晶圆加工过程示意图
图表183 2017-2021年中国集成电路制造业销售额及增长率
图表184 集成电路制造设备分类
图表185 2020年全球晶圆制造设备价值量分布
图表186 中国内地城市12英寸装机产能分布
图表187 半导体IC制造行业壁垒分析
图表188 2016-2021年全球晶圆代工销售额及增速
图表189 2016-2021年全球晶圆产能、产量及产能利用率
图表190 2021年全球前十大晶圆代工厂市场份额占比
图表191 2021年全球前十大晶圆代工厂营收分布
图表192 2016-2021年中国纯晶圆代工销售额及增长率
图表193 2014-2021年中国大陆地区晶圆代工厂市场份额及增长率
图表194 集成电路封装实现的四大功能
图表195 集成电路测试的主要内容
图表196 我国发展集成电路封测的优势
图表197 2015-2021年中国封装测试业销售额情况
图表198 中高阶封装形式用途和价格
图表199 2015-2020年中国大陆先进封装占全球比例变化情况
图表200 2021年全球前十大封装测试企业
图表201 集成电路封装产业代表性企业产量/产值情况
图表202 系统级封装下游应用领域占比
图表203 2021年全球集成电路封装行业技术来源国分布情况
图表204 2021年中国申请省（市、自治区）集成电路封装专利数量TOP10
图表205 2021年全球集成电路封装行业专利申请数量TOP10申请人
图表206 集成电路工艺流程对应的设备
图表207 集成电路封装产业发展趋势
图表208 中国集成电路封装产业前景预测
图表209 传感器产业链结构分析
图表210 2018-2020年全球传感器市场规模及增长率
图表211 2016-2021年中国传感器市场规模及增长率
图表212 2021年中国传感器市场结构占比情况
图表213 中国传感器行业企业业务布局及竞争力评价
图表214 2020年全球传感器主要国家地区分布
图表215 中国传感器行业产品各区域分布特征
图表216 2010-2021年全球传感器行业专利申请量及授权量情况
图表217 2021年中国申请省（市、自治区）传感器专利数量TOP10
图表218 2021年全球传感器行业专利申请数量TOP10申请人
图表219 半导体分立器件行业产业链示意图
图表220 2020年中国半导体分立器件制造行业供需平衡情况
图表221 中国半导体分立器件制造行业进出口趋势及前景分析
图表222 2021年中国半导体分立器件制造企业区域分布情况
图表223 2020年中国半导体分立器件制造行业市场份额
图表224 2020年中国半导体分立器件制造制造行业上市企业市场集中度
图表225 2021年中国申请省（市、自治区）半导体分立器件专利数量TOP10
图表226 2021年全球半导体分立器件行业专利申请数量TOP10申请人
图表227 半导体分立器件行业壁垒
图表228 中国半导体分立器件制造行业发展趋势分析
图表229 光电子器件分类
图表230 光电子器件行业部分相关政策一览表
图表231 2016-2021年中国光电子器件产量及增速情况
图表232 2019-2021年中国光电子器件行业进出口概况
图表233 2016-2021年中国光电子器件相关企业注册量情况
图表234 2016-2021年中国光电子器件相关专利申请情况
图表235 2016-2021年中国光电元器件投融资情况
图表236 2015-2020年北京市集成电路产业规模及在全国占比情况
图表237 北京市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表238 北京市集成电路产业链环节相关企业布局情况
图表239 2020年北京市集成电路产业链各环节规模占比（单位：%）
图表240 2020年北京市集成电路产业链各环节市场规模占全国比重
图表241 北京市集成电路产业主要聚集区及各区布局领域（含规划）
图表242 北京市集成电路产业相关重点政策汇总
图表243 “十四五”期间北京市集成电路产业发展战略目标
图表244 上海市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表245 上海市集成电路产业链相关企业布局情况
图表246 上海市集成电路产业主要聚集区及布局领域（含规划）
图表247 2017-2021年上海市集成电路产业相关政策汇总
图表248 2019-2020年深圳市集成电路产业销售收入情况
图表249 深圳市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表250 深圳市集成电路产业链主要环节企业布局情况
图表251 深圳市集成电路产业主要聚集区及布局领域（含规划）
图表252 2023年深圳市集成电路产业发展目标
图表253 2013-2022年成都市集成电路产业重点政策解读
图表254 成都市集成电路产业链图谱
图表255 成都市集成电路产业发展载体图谱
图表256 2025年成都市集成电路产业发展目标解读
图表257 “十四五”期间成都市集成电路产业发展规划
图表258 2016-2021年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表259 2020-2021年重庆市集成电路产量分月（当月值）统计
图表260 2020-2021年重庆市集成电路产量分月（累计值）统计
图表261 武汉市集成电路产业主要聚集区布局情况
图表262 2016-2020年武汉市规模以上集成电路及电子器件、设备制造产业总产值及增加值
图表263 2019-2021年武汉市集成电路产业相关企业数量及占全国比重
图表264 武汉市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表265 武汉市集成电路产业相关重点政策汇总
图表266 武汉市集成电路产业发展战略目标
图表267 集成电路诞生及前期重要技术创新
图表268 集成电路技术集成度演变
图表269 光刻机光源与特征尺寸的对应关系
图表270 Fin FET结构示意图
图表271 Fan-in和Fan-out封装
图表272 简单的npn晶体管结构图
图表273 IBM公司研发的32nm技术节点SOIMOSFET器件
图表274 英特尔公司研发的22nm技术节点FinFET器件的沟道区域横截面图
图表275 High-k/Metal Gate栅极堆垛结构示意图
图表276 IBM公司研发的具有多层堆叠结构的Nanosheet MOSFET器件
图表277 193i浸没式光刻三次曝光与EUV光刻单次曝光获得的结果对比
图表278 有无光学近邻补偿时的光刻掩模板设计与光刻效果对比
图表279 英特尔公司活跃栅上触点（COAG）技术示意图
图表280 英特尔公司单伪栅技术示意图
图表281 IMEC研发的ForksheetMOSFET结构示意图
图表282 英特尔研发的CFET结构示意图
图表283 英特尔公司在10nm技术节点中引入的空气侧墙结构
图表284 英特尔公司Co局部接触金属与传统的Cu金属互联技术对比
图表285 CMP工作原理示意图
图表286 CMP反应原理示意图
图表287 集成电路发展趋势
图表288 2016-2021年电信业务收入增长情况
图表289 2016-2021年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表290 2016-2021年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表291 2016-2021年固定增值业务收入发展情况
图表292 2016-2021年话音业务收入发展情况
图表293 2016-2021年移动互联网流量及月户均流量（DOU）增长情况
图表294 2021年移动互联网接入当月流量及当月DOU情况
图表295 2016-2021年移动短信业务量和收入增长情况
图表296 2016-2021年移动电话用户和通话量增长情况
图表297 2016-2021年东、中、西、东北部地区电信业务收入比重
图表298 2019-2021年东、中、西、东北地区100Mbps及以上速率固定宽带接入用户渗透率情况
图表299 2019-2021年东、中、西、东北地区移动互联网接入流量增速情况
图表300 2021-2022年电信业务收入和电信业务总量累计增速
图表301 2021-2022年新兴业务收入增长情况
图表302 2021-2022年移动互联网累计接入流量及增速情况
图表303 2021-2022年移动互联网接入月流量及户均流量（DOU）情况
图表304 2021-2022年移动电话用户增速和通话时长增速情况
图表305 2021-2022年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表306 2011-2021年固定电话及移动电话普及率发展情况
图表307 2021年各省移动电话普及率情况
图表308 2020-2021年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况
图表309 2016-2021年农村宽带接入用户及占比情况
图表310 2021-2022年100M速率以上、1000M速率以上的固定互联网宽带接入用户情况
图表311 2021-2022年物联网终端用户情况
图表312 2016-2021年互联网宽带接入端口发展情况
图表313 2016-2021年移动电话基站发展情况
图表314 集成电路在无线通信领域的应用
图表315 通信设备中的主要芯片及封装方式
图表316 通信设备领域对集成电路封装的影响路径
图表317 2017-2022年全球智能手机季度出货量
图表318 2017-2022年全球智能手机季度出货量市场份额
图表319 2020-2022年中国智能手机出货量（当月值）
图表320 2020-2022年中国智能手机产量（当月值）
图表321 2022年国内前五大智能手机品牌出货量及市场份额
图表322 2022年京东自营手机销量排行榜
图表323 2022年京东折叠屏手机销量排行榜
图表324 2022年京东“618手机热卖榜”
图表325 2022年京东“618折叠屏手机热卖榜”
图表326 2022年Steam平台前九大VR品牌市场份额
图表327 2020-2022年Steam平台VR月活跃用户比例
图表328 2021-2022年中国智能手表出货量（当月值）
图表329 2022年消费电子行业重点新闻
图表330 2017-2022年中国消费电子行业投融资情况
图表331 2021年中国消费电子行业各月投融资情况
图表332 2022年中国消费电子行业投融资伦次分布
图表333 消费电子中的主要芯片及封装方式
图表334 消费电子领域对封装行业需求的影响路径总结
图表335 汽车电子产品及分类
图表336 中国汽车电子行业部分相关政策一览表
图表337 2016-2021年中国人均消费支出及增速情况
图表338 2016-2021年中国汽车保有量及增速情况
图表339 2017-2021年中国汽车电子相关专利申请数量及增速
图表340 汽车电子供应链情况
图表341 2017-2021年中国汽车电子行业市场规模及增速
图表342 2016-2021年中国汽车电子相关企业注册量情况
图表343 2016-2021年中国汽车电子行业投资情况
图表344 1980-2030年中国汽车电子占整车制造成本比重情况
图表345 中国汽车电子行业细分产品占比情况
图表346 中国汽车电子行业市场格局情况
图表347 汽车电子领域中的主要芯片及封装方式
图表348 中国汽车电子对集成电路封装产品需求主要影响因素
图表349 半导体是物联网的核心
图表350 物联网领域涉及的半导体技术
图表351 中国物联网政策的演变过程
图表352 物联网行业相关政策汇总（一）
图表353 物联网行业相关政策汇总（二）
图表354 物联网行业相关政策汇总（三）
图表355 《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》简析
图表356 各省市物联网行业发展目标热力图
图表357 2015-2020年中国物联网行业市场规模情况
图表358 2016-2021年中国物联网行业相关企业注册量情况
图表359 2016-2021年中国物联网行业投融资情况
图表360 物联网芯片主要类别
图表361 2015-2020中国物联网芯片市场规模增长情况（按销售额）
图表362 国内外芯片企业物联网芯片布局
图表363 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表364 2019-2020财年英特尔分部资料
图表365 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表366 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表367 2020-2021财年英特尔分部资料
图表368 2020-2021财年英特尔收入分地区资料
图表369 2021-2022财年英特尔综合收益表
图表370 2021-2022财年英特尔分部资料
图表371 2019-2020财年亚德诺综合收益表
图表372 2019-2020财年亚德诺分部资料
图表373 2019-2020财年亚德诺收入分地区资料
图表374 2020-2021财年亚德诺综合收益表
图表375 2020-2021财年亚德诺分部资料
图表376 2020-2021财年亚德诺收入分地区资料
图表377 2021-2022财年亚德诺综合收益表
图表378 2021-2022财年亚德诺分部资料
图表379 2019-2020年海力士综合收益表
图表380 2019-2020年海力士分产品资料
图表381 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表382 2020-2021年海力士综合收益表
图表383 2020-2021年海力士分产品资料
图表384 2020-2021年海力士收入分地区资料
图表385 2021-2022年海力士综合收益表
图表386 2021-2022年海力士分产品资料
图表387 2021-2022年海力士收入分地区资料
图表388 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表389 2019-2020年德州仪器分部资料
图表390 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表391 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表392 2020-2021年德州仪器分部资料
图表393 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表394 2021-2022年德州仪器综合收益表
图表395 2021-2022年德州仪器分部资料
图表396 2021-2022年德州仪器收入分地区资料
图表397 2019-2020财年意法半导体综合收益表
图表398 2019-2020财年意法半导体分部资料
图表399 2019-2020财年意法半导体收入分地区资料
图表400 2020-2021财年意法半导体综合收益表
图表401 2020-2021财年意法半导体分部资料
图表402 2020-2021财年意法半导体收入分地区资料
图表403 2021-2022财年意法半导体综合收益表
图表404 2021-2022财年意法半导体分部资料
图表405 2020-2021财年意法半导体收入分地区资料
图表406 2019-2020财年英飞凌科技公司综合收益表
图表407 2019-2020财年英飞凌科技公司分部资料
图表408 2019-2020财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表409 2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
图表410 2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料
图表411 2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表412 2021-2022财年英飞凌科技公司综合收益表
图表413 2021-2022财年英飞凌科技公司分部资料
图表414 2021-2022财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表415 2019-2020财年恩智浦综合收益表
图表416 2019-2020财年恩智浦分部资料
图表417 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
图表418 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表419 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表420 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表421 2021-2022财年恩智浦综合收益表
图表422 2021-2022财年恩智浦分部资料
图表423 2021-2022财年恩智浦收入分地区资料
图表424 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表425 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表426 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表427 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表428 2021-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表429 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表430 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表431 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表432 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表433 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表434 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表435 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表436 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表437 2020-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表438 2021-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表439 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表440 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表441 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表442 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表443 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表444 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表445 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表446 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表447 2021年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表448 2022年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表449 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表450 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表451 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表452 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表453 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表454 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表455 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表456 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表457 2021年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表458 2021-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入情况
图表459 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表460 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表461 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表462 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表463 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表464 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表465 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表466 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表467 2021年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表468 2021-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入情况
图表469 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表470 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表471 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表472 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表473 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表474 项目具体投资情况
图表475 项目具体实施进度
图表476 项目投资具体进度情况
图表477 装修费具体情况
图表478 设备购置费具体情况
图表479 研发费用具体情况
图表480 项目具体实施进度安排
图表481 项目具体的资金投向
图表482 项目具体的时间进度安排
图表483 环保处理措施
图表484 项目具体投资概算
图表485 项目具体进度安排情况
图表486 项目增加产能情况
图表487 项目购置设备情况
图表488 2010-2022年中国集成电路行业融资整体情况
图表489 2010-2022年中国集成电路行业平均单笔融资额情况
图表490 2022年各轮次融资数量及金额
图表491 2022年各地区融资数量及金额
图表492 2022年集成电路行业融资事件排行榜
图表493 2021-2022年度半导体与集成电路最佳投资机构TOP 20
图表494 2021-2022年度中国集成电路与半导体领域最佳早期投资机构
图表495 中国大基金一期半导体材料投资标的
图表496 中国大基金二期半导体材料投资标的
图表497 中赢信息对集成电路产业进入壁垒评估
图表498 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表499 集成电路产业市场机会整体评估表
图表500 中赢信息市场机会矩阵：集成电路产业
图表501 中赢信息对集成电路产业进入时机分析
图表502 中赢信息产业生命周期：集成电路产业
图表503 中赢信息投资机会箱：集成电路产业
图表504 中赢信息对集成电路产业发展动力评估
图表505 集成电路行业发展趋势分析
图表506 中赢信息对2023-2030年中国集成电路产业销售额预测
