【报告内容】: 文字分析+数据对比+统计图表
【最新修订】: 2024年9月
【出版机构】: 中赢信合研究网
【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
2023年，全球半导体行业经历了一段波澜不惊的时期，总销售额为5,268亿美元，相比于2022年的5,741亿美元，下降了8.2%。2024年4月份全球半导体销售额约为464亿美元，同比增长15.8%，连续6个月实现同比增长，环比增长1.1%。
中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12276.9亿元，同比增长2.3%。从集成电路“核心三业”看，2023年设计业销售额5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%。
2023年8月，工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》，提到全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。2024年1月，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，关于超大规模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》，提出：围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。
中赢信合研究网发布的《2024-2030年中国集成电路行业发展趋势及投资动向研究报告》共十二章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境，接着分析了国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析，然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、区域市场发展状况。随后，报告对集成电路国内外重点企业经营情况进行了深入的分析，最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。
第一章 集成电路基本概述
1.1 集成电路相关介绍
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 集成电路的地位
1.2 集成电路产业链剖析
1.2.1 集成电路产业链结构
1.2.2 集成电路核心产业链
1.2.3 集成电路生产流程图
第二章 2022-2024年中国集成电路产业发展环境分析
2.1 政策环境
2.1.1 集成电路政策管理体系
2.1.2 集成电路国家政策汇总
2.1.3 集成电路地方政策汇总
2.1.4 集成电路重要政策解读
2.2 经济环境
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 新兴产业发展态势
2.2.4 宏观经济发展展望
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 研发经费投入增长
2.3.3 企业创新主体建设
2.3.4 科技人才发展状况
2.4 技术环境
2.4.1 技术专利申请态势
2.4.2 技术专利区域分布
2.4.3 全球专利申请人情况
2.4.4 技术专利价值分析
2.4.5 技术专利申请挑战
2.4.6 技术专利申请建议
第三章 2022-2024年国内外集成电路产业发展状况分析
3.1 2022-2024年全球集成电路产业运行状况
3.1.1 市场销售规模
3.1.2 行业产品结构
3.1.3 区域市场格局
3.1.4 产业研发投入
3.1.5 市场竞争状况
3.1.6 企业支出状况
3.1.7 产业发展前景
3.2 2022-2024年中国集成电路产业运行状况
3.2.1 产业发展历程
3.2.2 产业发展形势
3.2.3 产业销售规模
3.2.4 市场销售结构
3.2.5 市场贸易情况
3.2.6 市场竞争情况
3.2.7 主要区域布局
3.2.8 企业布局状况
3.2.9 从业人员情况
3.3 2022-2024年全国集成电路产量分析
3.3.1 2022-2024年全国集成电路产量趋势
3.3.2 2022年全国集成电路产量情况
3.3.3 2023年全国集成电路产量情况
3.3.4 2024年全国集成电路产量情况
3.3.5 集成电路产量分布情况
3.4 中国模拟集成电路发展状况分析
3.4.1 行业基本介绍
3.4.2 市场规模状况
3.4.3 市场竞争格局
3.4.4 产品研发动态
3.4.5 典型企业分析
3.4.6 项目建设动态
3.4.7 行业融资动态
3.5 中国集成电路应用市场发展分析
3.5.1 通信行业集成电路应用
3.5.2 消费电子行业集成电路应用
3.5.3 汽车电子行业集成电路应用
3.5.4 物联网行业集成电路应用
3.6 中国集成电路产业发展困境分析
3.6.1 产业发展阻力
3.6.2 产业发展问题
3.6.3 产业链发展困境
3.6.4 企业发展困境
3.7 中国集成电路产业发展建议分析
3.7.1 产业发展建议
3.7.2 产业发展策略
3.7.3 产业突破方向
3.7.4 产业创新发展
第四章 2022-2024年集成电路行业细分产品发展状况分析
4.1 逻辑器件
4.1.1 CPU
4.1.2 GPU
4.1.3 FGPA
4.2 微处理器（MPU）
4.2.1 AP（APU）
4.2.2 DSP
4.2.3 MCU
4.3 存储器
4.3.1 存储器基本概述
4.3.2 存储器市场规模
4.3.3 存储器细分市场
4.3.4 存储器竞争格局
4.3.5 存储器企业布局
4.3.6 存储器投资建议
4.3.7 存储器发展前景
第五章 2022-2024年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
5.1 集成电路设计基本流程
5.2 2022-2024年中国集成电路设计行业运行状况
5.2.1 行业发展历程
5.2.2 市场发展规模
5.2.3 区域分布状况
5.2.4 从业人员规模
5.2.5 产品领域分布
5.2.6 行业发展思路
5.3 集成电路设计业市场竞争格局
5.3.1 全球竞争格局
5.3.2 企业数量规模
5.3.3 重点企业分析
5.4 集成电路设计重点软件行业
5.4.1 EDA软件基本概念
5.4.2 全球EDA市场动态
5.4.3 EDA行业竞争格局
5.4.4 EDA企业经营分析
5.4.5 EDA行业发展风险
5.4.6 EDA行业发展趋势
5.5 集成电路设计产业园区介绍
5.5.1 深圳集成电路设计应用产业园
5.5.2 北京中关村集成电路设计园
5.5.3 粤澳集成电路设计产业园
5.5.4 上海集成电路设计产业园
第六章 2022-2024年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
6.1 集成电路制造业相关概述
6.1.1 集成电路制造基本概念
6.1.2 集成电路制造工艺流程
6.1.3 集成电路制造驱动因素
6.1.4 集成电路制造业重要性
6.2 2022-2024年中国集成电路制造业运行状况
6.2.1 市场发展规模
6.2.2 行业所需设备
6.2.3 行业壁垒分析
6.2.4 行业发展机遇
6.3 2022-2024年晶圆代工产业发展分析
6.3.1 全球市场现状
6.3.2 全球竞争格局
6.3.3 国内市场格局
6.3.4 国内工厂产能
6.3.5 国内工厂分布
6.3.6 国内制程情况
6.3.7 行业发展展望
6.4 集成电路制造业发展问题分析
6.4.1 市场份额较低
6.4.2 产业技术落后
6.4.3 行业人才缺乏
6.4.4 质量管理问题
6.5 集成电路制造业发展思路及建议策略
6.5.1 行业发展总体策略分析
6.5.2 行业制造设备发展思路
6.5.3 工艺质量管理应对措施
6.5.4 企业人才培养策略分析
第七章 2022-2024年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
7.1 集成电路封装测试行业发展综述
7.1.1 封装测试基本概念
7.1.2 封装测试的重要性
7.1.3 封装测试发展优势
7.1.4 封装测试发展概况
7.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
7.2.1 市场规模分析
7.2.2 产品价格分析
7.2.3 典型企业布局
7.2.4 行业技术水平
7.2.5 行业主要壁垒
7.3 集成电路封装测试设备市场发展分析
7.3.1 封装测试设备主要类型
7.3.2 全球封测设备市场规模
7.3.3 全球封测设备企业格局
7.3.4 封测设备国产化率分析
7.3.5 封测设备项目建设动态
7.3.6 封装设备行业发展前景
7.3.7 测试设备科技创新趋势
7.4 集成电路封装测试行业发展前景分析
7.4.1 高密度封装
7.4.2 高可靠性
7.4.3 低成本
第八章 2022-2024年中国集成电路区域市场发展状况分析
8.1 北京
8.1.1 行业发展现状
8.1.2 产业链分工布局
8.1.3 产业竞争力分析
8.1.4 行业发展困境
8.1.5 行业发展建议
8.1.6 战略发展目标
8.2 上海
8.2.1 产业监管办法
8.2.2 行业发展现状
8.2.3 特色园区发展
8.2.4 行业发展困境
8.2.5 行业发展建议
8.2.6 行业发展展望
8.3 深圳
8.3.1 行业发展现状
8.3.2 产业空间布局
8.3.3 资金投入情况
8.3.4 产业布局结构
8.3.5 行业发展问题
8.3.6 行业发展建议
8.4 杭州
8.4.1 行业发展现状
8.4.2 行业发展特点
8.4.3 项目建设动态
8.4.4 行业发展建议
8.5 成都
8.5.1 产业链发展图谱
8.5.2 行业发展现状
8.5.3 产业布局结构
8.5.4 行业发展优势
8.5.5 行业发展前景
8.6 其他地区
8.6.1 江苏省
8.6.2 重庆市
8.6.3 合肥市
8.6.4 宁波市
8.6.5 广州市
第九章 2022-2024年国外集成电路产业重点企业经营分析
9.1 英特尔（Intel）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业业务布局
9.1.3 企业经营状况
9.1.4 企业技术创新
9.2 亚德诺（Analog Devices）
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 企业发展动态
9.3 海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业业务布局
9.3.3 企业经营状况
9.4 德州仪器（Texas Instruments）
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 企业发展动态
9.5 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业经营状况
9.5.3 企业合作动态
9.6 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业经营状况
9.6.3 企业合作动态
9.6.4 企业投资动态
9.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 企业经营状况
9.7.3 企业发展动态
第十章 2021-2024年中国集成电路产业重点企业经营分析
10.1 深圳市海思半导体有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业经营状况
10.1.3 产品发布动态
10.1.4 产品应用情况
10.1.5 业务调整动态
10.1.6 企业发展展望
10.2 中芯国际集成电路制造有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 经营效益分析
10.2.3 业务经营分析
10.2.4 财务状况分析
10.2.5 核心竞争力分析
10.2.6 公司发展战略
10.2.7 未来前景展望
10.3 紫光国芯微电子股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.3.6 未来前景展望
10.4 杭州士兰微电子股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 业务经营分析
10.4.4 财务状况分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.4.6 公司发展战略
10.4.7 未来前景展望
10.5 兆易创新科技集团股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 核心竞争力分析
10.6.6 公司发展战略
10.6.7 未来前景展望
第十一章 中赢信合对集成电路产业投资价值评估及建议分析
11.1 中国集成电路产业投融资规模分析
11.1.1 投融资规模变化趋势
11.1.2 投融资轮次分布情况
11.1.3 投融资省市分布情况
11.1.4 投融资金额分布情况
11.1.5 投融资事件比较分析
11.1.6 主要投资主体排行分析
11.1.7 政府基金投入情况分析
11.2 东城利扬芯片集成电路测试投资项目案例分析
11.2.1 项目基本概况
11.2.2 项目投资概算
11.2.3 项目进度安排
11.3 中赢信合对集成电路产业投资机遇分析
11.3.1 万物互联形成战略新需求
11.3.2 人工智能开辟技术新方向
11.3.3 协同开放构建研发新模式
11.3.4 新旧力量塑造竞争新格局
11.4 中赢信合对集成电路产业进入壁垒评估
11.4.1 竞争壁垒
11.4.2 技术壁垒
11.4.3 资金壁垒
11.5 中赢信合对集成电路产业投资价值评估及投资建议
11.5.1 投资价值综合评估
11.5.2 市场机会矩阵分析
11.5.3 产业进入时机分析
11.5.4 产业投资风险剖析
11.5.5 产业投资策略建议
第十二章 2024-2030年集成电路产业发展前景及趋势预测分析
12.1 中赢信合对集成电路产业发展动力评估
12.1.1 经济因素
12.1.2 政策因素
12.1.3 技术因素
12.2 集成电路产业未来发展前景展望
12.2.1 产业发展机遇
12.2.2 产业战略布局
12.2.3 产品发展趋势
12.2.4 产业模式变化
12.3 中赢信合对2024-2030年中国集成电路产业预测分析
12.3.1 集成电路产业发展驱动五力模型分析
12.3.2 2024-2030年中国集成电路产业销售额预测
图表目录
图表 模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 集成电路生产流程
图表 国家层面集成电路行业政策及重点内容解读
图表 2019-2023年研发与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 2013-2023年全球集成电路领域专利申请及授权情况
图表 2013-2023年全球集成电路领域专利来源国/地区排名
图表 2013-2023年全球集成电路领域专利目标市场国/地区排名
图表 2013-2023年全球集成电路专利前十大申请人情况
图表 1996-2023年全球半导体市场销售规模
图表 2023年全球芯片分类别销售
图表 2023年全球芯片分区域销售
图表 2023年全球芯片分区域销售
图表 2023年半导体公司销售排名Top25
图表 2019-2024年全球半导体行业资本支出变化
图表 2021-2023年全球半导体行业平均产能利用率变化
图表 中国集成电路行业发展历程示意图
图表 2020-2022年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总
图表 2019-2022年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表 2021-2022年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总
图表 美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容
图表 以美国为核心的多边合作和出口管制措施
图表 2017-2023中国集成电路产业销售额
图表 2022年中国集成电路市场销售结构
图表 2023年中国集成电路市场销售结构
图表 2022-2023年中国集成电路月度进口数量
图表 2016-2024年中国集成电路进口数量变化
图表 2016-2024年中国集成电路进口数量变化
图表 2022-2023年中国集成电路月度出口数量
图表 2016-2024年中国集成电路出口数量变化
图表 2016-2024年中国集成电路出口数量变化
图表 2022-2023年中国集成电路月度进口金额
图表 2016-2024年中国集成电路进口金额变化
图表 2016-2024年中国集成电路进口金额变化
图表 2022-2023年中国集成电路月度出口金额
图表 2016-2024年中国集成电路出口金额变化
图表 2016-2024年中国集成电路出口金额变化
图表 2016-2024年中国集成电路进口均价变化
图表 2023-2024年中国集成电路进口均价变化
图表 2016-2024年中国集成电路出口均价变化
图表 2023-2024年中国集成电路出口均价变化
图表 2022年中国集成电路行业竞争梯队（按总市值）
图表 2022-2024年中国集成电路产量趋势图
图表 2022年全国集成电路产量数据
图表 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2023年全国集成电路产量数据
图表 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2024年全国集成电路产量数据
图表 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2023年集成电路产量集中程度示意图
图表 模拟芯片分类
图表 2017-2023年中国模拟芯片市场规模变化
图表 集成电路在无线通信领域的应用
图表 通信设备中的主要芯片及封装方式
图表 通信设备领域对集成电路封装的影响路径
图表 消费电子中的主要芯片及封装方式
图表 消费电子领域对封装行业需求的影响路径总结
图表 汽车电子领域中的主要芯片及封装方式
图表 中国汽车电子对集成电路封装产品需求主要影响因素
图表 半导体是物联网的核心
图表 物联网领域涉及的半导体技术
图表 物联网芯片主要类别
图表 CPU基本架构图
图表 CPU主流指令集主要特点及应用
图表 CPU产业链
图表 国产CPU阵营及相关厂商
图表 2021-2030年全球GPU市场规模
图表 2014-2023年独显GPU市场份额变化情况
图表 国内外厂商部分GPU产品参数对比
图表 国内外厂商部分GPGPU产品参数对比
图表 FPGA结构示意图
图表 2016-2023年全球FPGA芯片产业规模变化
图表 2016-2023年中国FPGA芯片产业规模
图表 2016-2022年全球DSP芯片行业市场规模情况
图表 2018-2023年中国DSP芯片行业市场规模情况
图表 国内主要DSP芯片厂商
图表 MCU（微控制器）主要分类
图表 MCU行业发展历程
图表 2018-2022年全球MCU销售额
图表 中国MCU行业部分政策梳理
图表 2018-2023年中国MCU市场规模变化
图表 MCU行业市场竞争格局
图表 国内主要MCU厂商产品及各应用情况
图表 半导体存储器分类
图表 2016-2022年全球存储器市场规模变化
图表 2014-2022年中国半导体存储器市场规模
图表 2019-2024年全球DRAM市场规模变化
图表 2019-2024年全球NAND FLASH市场规模变化
图表 2023年全球DRAM市场份额占比情况
图表 2023年全球NAND Flash市场份额占比情况
图表 2019-2023年中国存储芯片相关企业注册情况统计
图表 中国主要存储芯片企业布局情况
图表 集成电路设计流程图
图表 IC设计的不同阶段
图表 2017-2023年中国集成电路设计行业销售额
图表 2022-2023年芯片设计企业主要区域销售情况
图表 2022-2023年芯片设计企业各区域销售及占比
图表 2023年芯片设计业增速最高的十个城市
图表 2022-2023年芯片设计企业人员情况
图表 2023年芯片设计业产品领域分布情况
图表 2023年全球前十大IC设计公司营收排名
图表 2010-2023年芯片设计企业数量增长情况
图表 EDA工具的细分门类情况
图表 2021-2023年A股市场三家EDA上市公司的业绩
图表 晶圆加工过程示意图
图表 2017-2023年中国集成电路制造业销售额
图表 集成电路制造设备分类
图表 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表 半导体IC制造行业壁垒分析
图表 中国大陆晶圆厂盘点（一）
图表 中国大陆晶圆厂盘点（二）
图表 中国大陆晶圆厂盘点（三）
图表 中国大陆晶圆厂盘点（四）
图表 中国大陆各晶圆厂分布情况
图表 不同尺寸晶圆应用领域
图表 集成电路封装实现的四大功能
图表 集成电路测试的主要内容
图表 我国发展集成电路封测的优势
图表 2017-2023年中国集成电路封装测试业销售额情况
图表 中高阶封装形式用途和价格
图表 2023年全球委外封测前十大企业营收额排名
图表 集成电路工艺流程对应的设备
图表 先进封装技术两个发展方向
图表 2022-2024年北京集成电路产量趋势图
图表 “十四五”期间北京市集成电路产业发展战略目标
图表 2022-2024年上海集成电路产量趋势图
图表 2016-2022年深圳市集成电路产业营业收入和增长率
图表 深圳市集成电路产业主要聚集区及布局领域（含规划）
图表 2020-2022年深圳集成电路产业链各环节营业收入及增长率
图表 成都市集成电路产业链图谱
图表 成都市集成电路产业发展载体图谱
图表 2014-2023年成都市集成电路设计业销售额及增长率
图表 2023年集成电路设计业规模最大的十大城市
图表 成都市集成电路晶圆生产线情况
图表 2025年成都市集成电路产业发展目标解读
图表 “十四五”期间成都市集成电路产业发展规划
图表 2022-2024年江苏集成电路产量趋势图
图表 2023-2024财年亚德诺财务数据
图表 2023财年海力士财务报表
图表 2024财年海力士财务报表
图表 2023年意法半导体财务数据
图表 2024年意法半导体财务摘要
图表 恩智浦前端生产、装配和测试工厂分布
图表 2023-2024财年恩智浦财务数据
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表 2023年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表 2022-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表 2023年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司净利润及增速
图表 2023年兆易创新科技集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司净资产收益率
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表 2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司运营能力指标
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表 2023年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表 2023年全国集成电路分月融资情况
图表 2024年全国集成电路分月融资情况
图表 2023年全国集成电路各轮次融资数量及金额
图表 2024年全国集成电路各轮次融资数量及金额
图表 2023年中国集成电路各地区融资数量及金额
图表 2024年中国集成电路各地区融资数量及金额
图表 2023年全国集成电路融资金额分布情况
图表 2024年全国集成电路融资金额分布情况
图表 2023年集成电路行业融资事件Top50
图表 2023年集成电路行业融资事件Top50（续）
图表 2024年集成电路行业融资事件Top50
图表 2024年集成电路行业融资事件Top50（续）
图表 2024年度中国半导体投资机构TOP30
图表 东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表 东城利扬芯片集成电路测试项目进度安排
图表 中赢信合对集成电路产业进入壁垒评估
图表 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表 集成电路产业市场机会整体评估表
图表 中投市场机会矩阵：集成电路产业
图表 中赢信合对集成电路产业进入时机分析
图表 中投产业生命周期：集成电路产业
图表 中赢信合投资机会箱：集成电路产业
图表 中赢信合对集成电路产业发展动力评估
图表 集成电路行业发展趋势分析
图表 中赢信合对2024-2030年中国集成电路产业销售额预测
