【报告内容】: 文字分析+数据对比+统计图表
【最新修订】: 2024年10月
【出版机构】: 中赢信合研究网
【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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内容摘要
半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。目前半导体分立器件方面，IDM处于主导地位。
本文研究半导体功率器件及模块设计，按照企业模式不同，主要有IDM和代工Fabless两大类企业。IDM核心厂商包括英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技、三菱电机、富士电机和士兰微等。半导体分立器件Fabless，代表性企业目前主要有深圳基本半导体、SemiQ、Cissoid、苏州东微半导体、派恩杰、韦尔股份、尼克森微电子和Semtech等。
据中赢信合研究网调研报告显示，2023年全球半导体分立器件及模块设计市场规模大约为32450百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为5.7%，到2030年达到47290百万美元。
本文从全球视角下看半导体分立器件及模块设计行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体分立器件及模块设计主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
本文包含的核心数据如下：
全球市场半导体分立器件及模块设计总体收入，2019-2024，2024-2030（百万美元）
全球市场半导体分立器件及模块设计前五大厂商市场份额（2024年，按收入）
美国市场半导体分立器件及模块设计规模为 百万美元（2024年），同期中国为 百万美元
全球市场半导体分立器件及模块设计主要分类，其中IGBT单管预计2030年达到 百万美元，未来六年CAGR为 %
全球市场半导体分立器件及模块设计主要应用，其中IDM模式预计2030年达到 百万美元，未来六年CAGR为 %
全球市场半导体分立器件及模块设计主要厂商有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、比亚迪半导体、微芯科技、三菱电机(Vincotech)、赛米控丹佛斯、富士电机等，按收入计，2024年前五大厂商共占有全球大约 %的市场份额。
中赢信合调研团队，本文主要调研对象包括半导体分立器件及模块设计厂商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体分立器件及模块设计的收入、需求、简介、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。
本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：
全球市场半导体分立器件及模块设计主要分类，2019-2024，2024-2030（百万美元）
全球市场半导体分立器件及模块设计主要分类，2024年市场份额
IGBT单管
IGBT模块
IPMs
MOSFET单管
碳化硅MOSFET模块
整流器
功率二极管
其他功率器件
全球市场半导体分立器件及模块设计主要应用，2019-2024，2024-2030（百万美元）
全球市场半导体分立器件及模块设计主要应用，2024年市场份额
IDM模式
Fabless无晶圆厂模式
全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2024-2030（百万美元）
全球市场，主要地区/国家，2024年市场份额
北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
北欧国家
比荷卢三国
其他国家
亚洲
中国
日本
韩国
东南亚
印度
其他地区
南美
巴西
阿根廷
其他国家
中东及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿联酋
其他国家
竞争态势分析
全球市场主要厂商半导体分立器件及模块设计收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商半导体分立器件及模块设计收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
意法半导体
英飞凌
Wolfspeed
罗姆
安森美
比亚迪半导体
微芯科技
三菱电机(Vincotech)
赛米控丹佛斯
富士电机
Navitas (GeneSiC)
东芝
Qorvo (UnitedSiC)
三安光电（三安集成）
Littelfuse (IXYS)
中电科55所（国基南方）
瑞能半导体科技股份有限公司
深圳基本半导体有限公司
SemiQ
Diodes Incorporated
SanRex三社
Alpha & Omega Semiconductor
Bosch
GE Aerospace
KEC
强茂股份
安世半导体
威世科技
株洲中车时代电气
华润微电子
斯达半导
瑞萨电子
日立
微芯科技
三垦
Semtech
美格纳
德州仪器
友顺科技
尼克森微电子
无锡新洁能
捷捷微电
韦尔股份（豪威科技）
苏州固锝
宏微科技
台基股份
扬杰科技
广东芯聚能半导体有限公司
银河微电
士兰微
Cissoid
上海瞻芯电子科技有限公司
中瓷电子
苏州东微半导体股份有限公司
华微电子
派恩杰半导体(杭州)有限公司
主要章节简要介绍：
第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。
第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体分立器件及模块设计总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。
第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、最新动态、未来计划、并购等。
第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。
第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。
第6章：全球主要地区、主要国家半导体分立器件及模块设计规模，收入等。
第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。
第8章：报告总结
标题
报告目录
1 行业定义
1.1 半导体分立器件及模块设计定义
1.2 行业分类
1.2.1 按技术分类
1.2.2 按企业模式拆分
1.3 全球半导体分立器件及模块设计市场概览
1.4 本报告特定及亮点内容
1.5 研究方法及资料来源
1.5.1 研究方法
1.5.2 调研过程
1.5.3 Base Year
1.5.4 报告假设的前提及说明
2 全球半导体分立器件及模块设计总体市场规模
2.1 全球半导体分立器件及模块设计总体市场规模：2024 VS 2030
2.2 全球半导体分立器件及模块设计市场规模预测与展望：2019-2030
2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素
2.3.1 行业发展机会及趋势
2.3.2 行业驱动因素
2.3.3 行业阻碍因素
3 全球企业竞争态势
3.1 全球市场半导体分立器件及模块设计主要厂商地区/国家分布
3.2 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计排名（按收入）
3.3 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计收入
3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体分立器件及模块设计市场份额（按2024年收入）
3.5 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计产品类型
3.6 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商
3.6.1 全球第一梯队半导体分立器件及模块设计厂商列表及市场份额（按2024年收入）
3.6.2 全球第二、三梯队半导体分立器件及模块设计厂商列表及市场份额（按2024年收入）
4 规模细分，按技术
4.1 按技术，细分概览
4.1.1 按技术分类 - 全球半导体分立器件及模块设计各细分市场规模2024 & 2030
4.1.2 IGBT单管
4.1.3 IGBT模块
4.1.4 IPMs
4.1.5 MOSFET单管
4.1.6 碳化硅MOSFET模块
4.1.7 整流器
4.1.8 功率二极管
4.1.9 其他功率器件
4.2 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入及预测
4.2.1 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入2019-2024
4.2.2 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入2024-2030
4.2.3 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入份额2019-2030
5 规模细分，按企业模式
5.1 按企业模式，细分概览
5.1.1 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分市场规模，2024 & 2030
5.1.2 IDM模式
5.1.3 Fabless无晶圆厂模式
5.2 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入及预测
5.2.1 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入2019-2024
5.2.2 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入2024-2030
5.2.3 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入市场份额2019-2030
6 规模细分-按地区/国家
6.1 按地区-全球半导体分立器件及模块设计市场规模2024 & 2030
6.2 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入及预测
6.2.1 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入2019-2024
6.2.2 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入2024-2030
6.2.3 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入市场份额2019-2030
6.3 北美
6.3.1 按国家-北美半导体分立器件及模块设计收入2019-2030
6.3.2 美国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.3.3 加拿大半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.3.4 墨西哥半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4 欧洲
6.4.1 按国家-欧洲半导体分立器件及模块设计收入2019-2030
6.4.2 德国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4.3 法国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4.4 英国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4.5 意大利半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4.6 俄罗斯半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4.7 北欧国家半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.4.8 比荷卢三国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.5 亚洲
6.5.1 按地区-亚洲半导体分立器件及模块设计收入2019-2030
6.5.2 中国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.5.3 日本半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.5.4 韩国半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.5.5 东南亚半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.5.6 印度半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.6 南美
6.6.1 按国家-南美半导体分立器件及模块设计收入2019-2030
6.6.2 巴西半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.6.3 阿根廷半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.7 中东及非洲
6.7.1 按国家-中东及非洲半导体分立器件及模块设计收入2019-2030
6.7.2 土耳其半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.7.3 以色列半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.7.4 沙特半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
6.7.5 阿联酋半导体分立器件及模块设计市场规模2019-2030
7 企业简介
7.1 意法半导体
7.1.1 意法半导体企业信息
7.1.2 意法半导体企业简介
7.1.3 意法半导体 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.1.4 意法半导体 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.1.5 意法半导体最新发展动态
7.2 英飞凌
7.2.1 英飞凌企业信息
7.2.2 英飞凌企业简介
7.2.3 英飞凌 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.2.4 英飞凌 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.2.5 英飞凌最新发展动态
7.3 Wolfspeed
7.3.1 Wolfspeed企业信息
7.3.2 Wolfspeed企业简介
7.3.3 Wolfspeed 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.3.4 Wolfspeed 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.3.5 Wolfspeed最新发展动态
7.4 罗姆
7.4.1 罗姆企业信息
7.4.2 罗姆企业简介
7.4.3 罗姆 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.4.4 罗姆 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.4.5 罗姆最新发展动态
7.5 安森美
7.5.1 安森美企业信息
7.5.2 安森美企业简介
7.5.3 安森美 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.5.4 安森美 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.5.5 安森美最新发展动态
7.6 比亚迪半导体
7.6.1 比亚迪半导体企业信息
7.6.2 比亚迪半导体企业简介
7.6.3 比亚迪半导体 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.6.4 比亚迪半导体 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.6.5 比亚迪半导体最新发展动态
7.7 微芯科技
7.7.1 微芯科技企业信息
7.7.2 微芯科技企业简介
7.7.3 微芯科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.7.4 微芯科技 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.7.5 微芯科技最新发展动态
7.8 三菱电机(Vincotech)
7.8.1 三菱电机(Vincotech)企业信息
7.8.2 三菱电机(Vincotech)企业简介
7.8.3 三菱电机(Vincotech) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.8.4 三菱电机(Vincotech) 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.8.5 三菱电机(Vincotech)最新发展动态
7.9 赛米控丹佛斯
7.9.1 赛米控丹佛斯企业信息
7.9.2 赛米控丹佛斯企业简介
7.9.3 赛米控丹佛斯 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.9.4 赛米控丹佛斯 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.9.5 赛米控丹佛斯最新发展动态
7.10 富士电机
7.10.1 富士电机企业信息
7.10.2 富士电机企业简介
7.10.3 富士电机 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.10.4 富士电机 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.10.5 富士电机最新发展动态
7.11 Navitas (GeneSiC)
7.11.1 Navitas (GeneSiC)企业信息
7.11.2 Navitas (GeneSiC)企业简介
7.11.3 Navitas (GeneSiC) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.11.4 Navitas (GeneSiC) 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.11.5 Navitas (GeneSiC)最新发展动态
7.12 东芝
7.12.1 东芝企业信息
7.12.2 东芝企业简介
7.12.3 东芝 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.12.4 东芝 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.12.5 东芝最新发展动态
7.13 Qorvo (UnitedSiC)
7.13.1 Qorvo (UnitedSiC)企业信息
7.13.2 Qorvo (UnitedSiC)企业简介
7.13.3 Qorvo (UnitedSiC) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.13.4 Qorvo (UnitedSiC) 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.13.5 Qorvo (UnitedSiC)最新发展动态
7.14 三安光电（三安集成）
7.14.1 三安光电（三安集成）企业信息
7.14.2 三安光电（三安集成）企业简介
7.14.3 三安光电（三安集成） 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.14.4 三安光电（三安集成） 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.14.5 三安光电（三安集成）最新发展动态
7.15 Littelfuse (IXYS)
7.15.1 Littelfuse (IXYS)企业信息
7.15.2 Littelfuse (IXYS)企业简介
7.15.3 Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.15.4 Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.15.5 Littelfuse (IXYS)最新发展动态
7.16 中电科55所（国基南方）
7.16.1 中电科55所（国基南方）企业信息
7.16.2 中电科55所（国基南方）企业简介
7.16.3 中电科55所（国基南方） 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.16.4 中电科55所（国基南方） 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.16.5 中电科55所（国基南方）最新发展动态
7.17 瑞能半导体科技股份有限公司
7.17.1 瑞能半导体科技股份有限公司企业信息
7.17.2 瑞能半导体科技股份有限公司企业简介
7.17.3 瑞能半导体科技股份有限公司 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.17.4 瑞能半导体科技股份有限公司 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.17.5 瑞能半导体科技股份有限公司最新发展动态
7.18 深圳基本半导体有限公司
7.18.1 深圳基本半导体有限公司企业信息
7.18.2 深圳基本半导体有限公司企业简介
7.18.3 深圳基本半导体有限公司 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.18.4 深圳基本半导体有限公司 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.18.5 深圳基本半导体有限公司最新发展动态
7.19 SemiQ
7.19.1 SemiQ企业信息
7.19.2 SemiQ企业简介
7.19.3 SemiQ 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.19.4 SemiQ 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.19.5 SemiQ最新发展动态
7.20 Diodes Incorporated
7.20.1 Diodes Incorporated企业信息
7.20.2 Diodes Incorporated企业简介
7.20.3 Diodes Incorporated 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.20.4 Diodes Incorporated 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.20.5 Diodes Incorporated最新发展动态
7.21 SanRex三社
7.21.1 SanRex三社企业信息
7.21.2 SanRex三社企业简介
7.21.3 SanRex三社 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.21.4 SanRex三社 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.21.5 SanRex三社最新发展动态
7.22 Alpha & Omega Semiconductor
7.22.1 Alpha & Omega Semiconductor企业信息
7.22.2 Alpha & Omega Semiconductor企业简介
7.22.3 Alpha & Omega Semiconductor 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.22.4 Alpha & Omega Semiconductor 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.22.5 Alpha & Omega Semiconductor最新发展动态
7.23 Bosch
7.23.1 Bosch企业信息
7.23.2 Bosch企业简介
7.23.3 Bosch 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.23.4 Bosch 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.23.5 Bosch最新发展动态
7.24 GE Aerospace
7.24.1 GE Aerospace企业信息
7.24.2 GE Aerospace企业简介
7.24.3 GE Aerospace 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.24.4 GE Aerospace 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.24.5 GE Aerospace最新发展动态
7.25 KEC
7.25.1 KEC企业信息
7.25.2 KEC企业简介
7.25.3 KEC 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.25.4 KEC 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.25.5 KEC最新发展动态
7.26 强茂股份
7.26.1 强茂股份企业信息
7.26.2 强茂股份企业简介
7.26.3 强茂股份 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.26.4 强茂股份 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.26.5 强茂股份最新发展动态
7.27 安世半导体
7.27.1 安世半导体企业信息
7.27.2 安世半导体企业简介
7.27.3 安世半导体 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.27.4 安世半导体 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.27.5 安世半导体最新发展动态
7.28 威世科技
7.28.1 威世科技企业信息
7.28.2 威世科技企业简介
7.28.3 威世科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.28.4 威世科技 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.28.5 威世科技最新发展动态
7.29 株洲中车时代电气
7.29.1 株洲中车时代电气企业信息
7.29.2 株洲中车时代电气企业简介
7.29.3 株洲中车时代电气 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.29.4 株洲中车时代电气 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.29.5 株洲中车时代电气最新发展动态
7.30 华润微电子
7.30.1 华润微电子企业信息
7.30.2 华润微电子企业简介
7.30.3 华润微电子 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.30.4 华润微电子 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.30.5 华润微电子最新发展动态
7.31 斯达半导
7.31.1 斯达半导企业信息
7.31.2 斯达半导企业简介
7.31.3 斯达半导 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.31.4 斯达半导 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.31.5 斯达半导最新发展动态
7.32 瑞萨电子
7.32.1 瑞萨电子企业信息
7.32.2 瑞萨电子企业简介
7.32.3 瑞萨电子 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.32.4 瑞萨电子 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.32.5 瑞萨电子最新发展动态
7.33 日立
7.33.1 日立企业信息
7.33.2 日立企业简介
7.33.3 日立 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.33.4 日立 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.33.5 日立最新发展动态
7.34 微芯科技
7.34.1 微芯科技企业信息
7.34.2 微芯科技企业简介
7.34.3 微芯科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.34.4 微芯科技 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.34.5 微芯科技最新发展动态
7.35 三垦
7.35.1 三垦企业信息
7.35.2 三垦企业简介
7.35.3 三垦 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.35.4 三垦 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.35.5 三垦最新发展动态
7.36 Semtech
7.36.1 Semtech企业信息
7.36.2 Semtech企业简介
7.36.3 Semtech 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.36.4 Semtech 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.36.5 Semtech最新发展动态
7.37 美格纳
7.37.1 美格纳企业信息
7.37.2 美格纳企业简介
7.37.3 美格纳 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.37.4 美格纳 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.37.5 美格纳最新发展动态
7.38 德州仪器
7.38.1 德州仪器企业信息
7.38.2 德州仪器企业简介
7.38.3 德州仪器 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.38.4 德州仪器 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.38.5 德州仪器最新发展动态
7.39 友顺科技
7.39.1 友顺科技企业信息
7.39.2 友顺科技企业简介
7.39.3 友顺科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.39.4 友顺科技 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.39.5 友顺科技最新发展动态
7.40 尼克森微电子
7.40.1 尼克森微电子企业信息
7.40.2 尼克森微电子企业简介
7.40.3 尼克森微电子 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
7.40.4 尼克森微电子 半导体分立器件及模块设计收入（2019-2024）
7.40.5 尼克森微电子最新发展动态
8 报告总结
9 附录
9.1 说明
9.2 本公司典型客户
9.3 声明
表格目录
表 1： 半导体分立器件及模块设计行业发展机会及趋势
表 2： 半导体分立器件及模块设计行业驱动因素
表 3： 半导体分立器件及模块设计行业阻碍因素
表 4： 全球市场半导体分立器件及模块设计主要厂商地区/国家分布
表 5： 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计排名（按2024年收入）
表 6： 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 7： 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计收入份额（2019-2024）
表 8： 全球主要厂商半导体分立器件及模块设计产品类型
表 9： 全球第一梯队半导体分立器件及模块设计厂商名称及市场份额（按2024年收入）
表 10： 全球第二、三梯队半导体分立器件及模块设计厂商列表及市场份额（按2024年收入）
表 11： 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2024 & 2030）
表 12： 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2019-2024）
表 13： 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2024-2030）
表 14： 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2024 & 2030）
表 15： 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2019-2024）
表 16： 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2024-2030）
表 17： 按地区–全球半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024 & 2030）
表 18： 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 19： 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024-2030）
表 20： 按国家-北美半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 21： 按国家-北美半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024-2030）
表 22： 按国家-欧洲半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 23： 按国家-欧洲半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024-2030）
表 24： 按地区-亚洲半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 25： 按地区-亚洲半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024-2030）
表 26： 按国家-南美半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 27： 按国家-南美半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024-2030）
表 28： 按国家-中东及非洲半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2024）
表 29： 按国家-中东及非洲半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024-2030）
表 30： 意法半导体企业信息
表 31： 意法半导体 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 32： 意法半导体 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 33： 意法半导体最新发展动态
表 34： 英飞凌企业信息
表 35： 英飞凌 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 36： 英飞凌 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 37： 英飞凌最新发展动态
表 38： Wolfspeed企业信息
表 39： Wolfspeed 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 40： Wolfspeed 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 41： Wolfspeed最新发展动态
表 42： 罗姆企业信息
表 43： 罗姆 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 44： 罗姆 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 45： 罗姆最新发展动态
表 46： 安森美企业信息
表 47： 安森美 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 48： 安森美 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 49： 安森美最新发展动态
表 50： 比亚迪半导体企业信息
表 51： 比亚迪半导体 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 52： 比亚迪半导体 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 53： 比亚迪半导体最新发展动态
表 54： 微芯科技企业信息
表 55： 微芯科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 56： 微芯科技 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 57： 微芯科技最新发展动态
表 58： 三菱电机(Vincotech)企业信息
表 59： 三菱电机(Vincotech) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 60： 三菱电机(Vincotech) 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 61： 三菱电机(Vincotech)最新发展动态
表 62： 赛米控丹佛斯企业信息
表 63： 赛米控丹佛斯 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 64： 赛米控丹佛斯 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 65： 赛米控丹佛斯最新发展动态
表 66： 富士电机企业信息
表 67： 富士电机 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 68： 富士电机 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 69： 富士电机最新发展动态
表 70： Navitas (GeneSiC)企业信息
表 71： Navitas (GeneSiC) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 72： Navitas (GeneSiC) 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 73： Navitas (GeneSiC)最新发展动态
表 74： 东芝企业信息
表 75： 东芝 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 76： 东芝 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 77： 东芝最新发展动态
表 78： Qorvo (UnitedSiC)企业信息
表 79： Qorvo (UnitedSiC) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 80： Qorvo (UnitedSiC) 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 81： Qorvo (UnitedSiC)最新发展动态
表 82： 三安光电（三安集成）企业信息
表 83： 三安光电（三安集成） 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 84： 三安光电（三安集成） 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 85： 三安光电（三安集成）最新发展动态
表 86： Littelfuse (IXYS)企业信息
表 87： Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 88： Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 89： Littelfuse (IXYS)最新发展动态
表 90： 中电科55所（国基南方）企业信息
表 91： 中电科55所（国基南方） 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 92： 中电科55所（国基南方） 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 93： 中电科55所（国基南方）最新发展动态
表 94： 瑞能半导体科技股份有限公司企业信息
表 95： 瑞能半导体科技股份有限公司 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 96： 瑞能半导体科技股份有限公司 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 97： 瑞能半导体科技股份有限公司最新发展动态
表 98： 深圳基本半导体有限公司企业信息
表 99： 深圳基本半导体有限公司 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 100： 深圳基本半导体有限公司 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 101： 深圳基本半导体有限公司最新发展动态
表 102： SemiQ企业信息
表 103： SemiQ 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 104： SemiQ 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 105： SemiQ最新发展动态
表 106： Diodes Incorporated企业信息
表 107： Diodes Incorporated 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 108： Diodes Incorporated 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 109： Diodes Incorporated最新发展动态
表 110： SanRex三社企业信息
表 111： SanRex三社 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 112： SanRex三社 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 113： SanRex三社最新发展动态
表 114： Alpha & Omega Semiconductor企业信息
表 115： Alpha & Omega Semiconductor 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 116： Alpha & Omega Semiconductor 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 117： Alpha & Omega Semiconductor最新发展动态
表 118： Bosch企业信息
表 119： Bosch 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 120： Bosch 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 121： Bosch最新发展动态
表 122： GE Aerospace企业信息
表 123： GE Aerospace 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 124： GE Aerospace 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 125： GE Aerospace最新发展动态
表 126： KEC企业信息
表 127： KEC 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 128： KEC 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 129： KEC最新发展动态
表 130： 强茂股份企业信息
表 131： 强茂股份 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 132： 强茂股份 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 133： 强茂股份最新发展动态
表 134： 安世半导体企业信息
表 135： 安世半导体 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 136： 安世半导体 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 137： 安世半导体最新发展动态
表 138： 威世科技企业信息
表 139： 威世科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 140： 威世科技 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 141： 威世科技最新发展动态
表 142： 株洲中车时代电气企业信息
表 143： 株洲中车时代电气 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 144： 株洲中车时代电气 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 145： 株洲中车时代电气最新发展动态
表 146： 华润微电子企业信息
表 147： 华润微电子 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 148： 华润微电子 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 149： 华润微电子最新发展动态
表 150： 斯达半导企业信息
表 151： 斯达半导 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 152： 斯达半导 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 153： 斯达半导最新发展动态
表 154： 瑞萨电子企业信息
表 155： 瑞萨电子 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 156： 瑞萨电子 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 157： 瑞萨电子最新发展动态
表 158： 日立企业信息
表 159： 日立 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 160： 日立 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 161： 日立最新发展动态
表 162： 微芯科技企业信息
表 163： 微芯科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 164： 微芯科技 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 165： 微芯科技最新发展动态
表 166： 三垦企业信息
表 167： 三垦 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 168： 三垦 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 169： 三垦最新发展动态
表 170： Semtech企业信息
表 171： Semtech 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 172： Semtech 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 173： Semtech最新发展动态
表 174： 美格纳企业信息
表 175： 美格纳 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 176： 美格纳 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 177： 美格纳最新发展动态
表 178： 德州仪器企业信息
表 179： 德州仪器 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 180： 德州仪器 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 181： 德州仪器最新发展动态
表 182： 友顺科技企业信息
表 183： 友顺科技 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 184： 友顺科技 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 185： 友顺科技最新发展动态
表 186： 尼克森微电子企业信息
表 187： 尼克森微电子 半导体分立器件及模块设计产品规格、型号及应用介绍
表 188： 尼克森微电子 半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 189： 尼克森微电子最新发展动态
图表目录
图 1： 半导体分立器件及模块设计产品图片
图 2： 按技术分类，全球半导体分立器件及模块设计各细分比重（2024）
图 3： 按企业模式，全球半导体分立器件及模块设计各细分比重（2024）
图 4： 全球半导体分立器件及模块设计市场概览：2024
图 5： 报告假设的前提及说明
图 6： 全球半导体分立器件及模块设计总体市场规模：2024 VS 2030（百万美元）
图 7： 全球半导体分立器件及模块设计总体收入规模2019-2030（百万美元）
图 8： 全球Top 3和Top 5厂商半导体分立器件及模块设计市场份额（按2024年收入）
图 9： 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2024 & 2030）
图 10： 按技术分类–全球半导体分立器件及模块设计各细分收入市场份额2019-2030
图 11： 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入（百万美元）&（2024 & 2030）
图 12： 按企业模式 -全球半导体分立器件及模块设计各细分收入市场份额2019-2030
图 13： 按地区–全球半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2024 & 2030）
图 14： 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入市场份额2019 VS 2024 VS 2030
图 15： 按地区-全球半导体分立器件及模块设计收入市场份额2019-2030
图 16： 按国家-北美半导体分立器件及模块设计收入份额2019-2030
图 17： 美国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 18： 加拿大半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 19： 墨西哥半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 20： 按国家-欧洲半导体分立器件及模块设计收入市场份额2019-2030
图 21： 德国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 22： 法国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 23： 英国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 24： 意大利半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 25： 俄罗斯半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 26： 北欧国家半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 27： 比荷卢三国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 28： 按地区-亚洲半导体分立器件及模块设计收入份额2019-2030
图 29： 中国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 30： 日本半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 31： 韩国半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 32： 东南亚半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 33： 印度半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 34： 按国家-南美半导体分立器件及模块设计收入份额2019-2030
图 35： 巴西半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 36： 阿根廷半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 37： 按国家-中东及非洲半导体分立器件及模块设计收入市场份额2019-2030
图 38： 土耳其半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 39： 以色列半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 40： 沙特半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
图 41： 阿联酋半导体分立器件及模块设计收入（百万美元）&（2019-2030）
